職位描述
電鍍工藝CMP工藝CVD工藝刻蝕工藝薄膜工藝切割工藝芯片半導體良率提升電子/半導體/集成電路
工作職責職責描述:
1、負責先進封測制造光刻、干法/濕法、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測中多個Module缺陷管理、缺陷分析工作。
2、負責先進封測量產制程良率分析與改善、工程相關客訴處理。
3、協助良率相關的流程建設和改進。
任職要求:
1、良好的半導體制造刻蝕、光刻、干法/濕法、擴散、CMP、電鍍、晶圓磨劃切等后加工或封測工藝理解能力,2、較強的解決問題和分析問題的能力;
3、良好的執行力;
話更:
4、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通及理解力。
5、至少3年以上半導體行業工作經驗，熟悉半導體制造工藝流程和良率提升相關工作;
6、熟悉YMS/DMS等系統，有實際主導過良率提升項目，成功解決過良率問題者及A0I工作經驗者優先
7、一類本科學士及以上學位;英語CET-4及以上 微電子、材料科學、物理學等相關專業。
工作地點
深圳龍華區黎光社區三號路
入職公司信息
- 入職公司: 深圳平湖實驗室
- 公司地址: 深圳龍崗區老瑯路2號中科谷
- 公司人數: 100-299人
認證資質
人力資源服務許可認證
人力資源服務許可證是由國家人力資源與社會保障相關部門頒發，代表人才經紀人所在企業可以合法開展人力資源相關業務的資質證件。展示該標簽代表該企業發布此職位時已上傳《人力資源服務許可證》或《人力資源服務備案證書》并經由平臺審驗通過。
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職位發布者
吳女士/招聘專員
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