崗位職責
l 為半導體封裝設備設計與研制高精度,高動態的機械平臺與模塊
任職要求
l 機械設計相關專業碩士及以上學歷
l 熟悉機械設計原理,機加工及裝配工藝;具備扎實的精密機械設計功底
l 掌握機械系統的振動機理,及如何消振,隔振,減振
l 掌握機械設計中的誤差分配,及誤差控制的方法
l 熟練掌握Solidworks,Autocad ,Pro-E 等軟件操作
l 能應用仿真軟件分析進行對所設計的機電系統/模塊進行結構與模態分析,并改善系統設計
l 熟練選用常見機械標準件(如:氣缸,電磁閥,馬達,軸承,導軌等)
l 了解電氣、視覺控制的基本知識;
l 有較強邏輯思維、動手、溝通及表達能力;
職位福利:五險一金、績效獎金、股票期權、包吃、餐補、通訊補助、帶薪年假