職位描述
封裝工藝焊接塑封電鍍電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.協助建立部門體系、機制，并維護；
2.團隊人員工作安排及管理，進行團隊建設；
3.新產品開發中主導過程開發；
4.標準及相關文件制定，如SOP等；
5.針對生產過程中的制程異常，協同各部門進行分析改善；
6.根據良率，制程數據，異常數據，主導制程持續改善活動；
7.設備工藝的評估和驗收；
8.過程變更風險評估和驗證；
9.參與協同訂單評審；
10.對制程問題引起的客訴進行支持和改善。
崗位要求：
1.理工科類專業（物理、化學、微電子、電子科學技術、半導體封裝、半導體材料應用等相關專業）
2.熟練掌握CAD制圖以及辦公軟件（MINITAB）、了解半導體分立器件的基本設計。
工作地點
濟寧兗州區經濟開發區創業路7號
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職位發布者
陳女士/人力資源
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山東芯諾電子科技股份有限公司山東芯諾電子科技股份有限公司成立于2010年8月，2016年7月15日在全國股份轉讓系統（新三板）掛牌，證券簡稱：芯諾科技，證券代碼：838172。公司是一家集研發、制造、銷售為一體的半導體國家級高新技術企業，下屬兩個子公司濟寧東方芯電子科技有限公司寧芯諾電子科技有限公司（原國營八二三一廠晶體管分廠）
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