職位描述
刻蝕薄膜光刻擴散
職位描述：
? 負責完成芯片技術范圍內的單項工藝開發；
? 單項工藝的穩定與持續工藝提升；
? 芯片工藝相關技術文件編制；
? 進行新員工和制造部員工的工藝知識技能培訓；
? 開展專項試驗，工藝失效分析與糾防措施。
任職資格要求：
? 本科及以上學歷，微電子、電力電子、半導體物理、電氣科學與技術等半導體器件及其相關專業；
? 3 年以上功率半導體器件設計、工藝經驗；
? 具有較強的組織策劃、溝通協調能力，身心健康，積極進取，責任心強，能承受壓力。
工作地點
株洲石峰區田心工業園
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