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崗位職責： 1、負責根據項目任務需求及部門分配的設計開發任務，按照硬件設計開發流程開展硬件設計 需求分析、硬件概要設計、硬件詳細設計、硬件調試、功能驗證，組織設計評審。 2、負責產品驗證、發布及生命周期內硬件相關的缺陷整改及優化設計。 3、負責硬件設計加工樣品的驗證評估、確認。 4、負責產品硬件部分的樣機組裝及調試。 5、負責硬件設計文檔的開發，并配合項目組開發檢驗、注冊相關的技術文檔。 6、負責硬件開發過程中外協加工、樣品制作過程中的技術溝通。 7、配合完成硬件相關的工藝開發、工藝驗證、樣機制作、中試測試、以及外部檢測工作，負責生產導入過程中硬件相關的技術支持。 8、協助部門經理開展流程、體系、標準、設計規范等職能建設及團隊建設。 9、完成部門經理安排的其他臨時工作任務。 任職要求： 1、電子信息、通信、自動化等相關專業，本科及以上學歷； 2、5年以上電路設計相關工作經驗；獨立完成2個以上項目，有嵌入式軟件設計以及電氣設計等經驗者優先。 3、熟悉電子產品硬件設計開發的基本流程； 4、具備扎實的電子電路、電子信息專業知識， 精通模擬電路、數字電路的設計開發； 5、熟悉常用的硬件技術平臺，以及常用的電子元器件的特性及應用； 6、具備電子行業可靠性設計、可制造性設計的理論知識，及行業通用的設計規范和要求； 7、具備EMC設計的理論知識，熟悉EMC設計規范，具備較豐富的硬件EMC設計經驗。 8、能熟練使用一種以上硬件設計開發工具進行硬件原理及PCB設計，如 Altium、signer、Candence，具備一定的硬件仿真分析及設計能力，能熟練使用示波器等常用的儀器設備； 9、具備較強硬件設計問題分析、解決能力； 10、具備一定的語言表達能力、溝通協調能力、寫作能力、能撰寫硬件設計開發技術文檔； 11、英語CET4級以上，具有一定的英語聽說讀寫能力。 12、有醫療器械產品設計經驗以及項目管理經驗者優先。