1、熟練掌握TFE工藝流程并能夠快速分析并處理TFE相關的不良解析,進而推動不良改善,制定工藝管控標準;
2、承接柔性顯示產品TFE封裝CVD段工藝的開發與優化,負責CVD工藝Design rule的維護與精進;
3、參與TFE封裝相關的新技術開發項目,統籌評估新開發TFE設備的量產兼容性指標(機臺的容忍度,工藝window可行性,相關defect風險評估,良率等),協助推動相關量產導入工作;
4、進行TFE封裝相關新技術的調研,配合推動新技術開發項目的立項與執行工作,根據工藝流程結果,對設備設計研發提供建議。
任職要求:
1、了解TFE知識,需精通低溫PECVD工藝以及配套的薄膜光學&力學性能表征手段,能基于特定的薄膜特性需求獨立完成對應的recipe優化,且對OLED蒸鍍工藝、CVD mask設計等有一定了解;具備5年以上CVD經驗;
2、碩士或博士學歷,本科學歷需5年以上相關工作經驗,具有柔性OLED面板廠3年以上SiN、SiO等相關工藝開發經驗者優先;
3、較強的不良分析及處理能力;參與過不良改善專項,熟悉CVD和TFE相關不良;
4、可以獨立完成相應實驗條件建設,完成實驗數據收集分析,對recipe成膜時間做輕微調整;
5、.熟悉CVD(APCVD, PECVD TFE)工藝開發流程,具備良好的工藝recipe開發能力,能夠針對性地編寫沉積recipe;特別是熟悉 SiON, SiO2 以及 SiNx 的工藝條件,具備獨立開發相應 recipe 的能力更優先考慮,可以放寬條件。
6、溝通能力強,善于串接及整合跨部門資源,推動問題改善;有主導過技術開發項目者優先。