崗位職責:1.參加產(chǎn)品/項目的需求調(diào)研和需求分析,完成系統(tǒng)硬件相關部分的概要設計和詳細設計,撰寫相關技術文檔;
2.負責產(chǎn)品硬件設計全流程的,包括器件選型、原理圖設計、PCB約束設計、板圖復核等;
3.負責對所設計產(chǎn)品的各種硬件狀態(tài)進行管理,完成交付質(zhì)量控制、系統(tǒng)集成及測試;
4.與邏輯工程師、軟件工程師協(xié)作,完成集成測試、系統(tǒng)交付工作,對產(chǎn)品/項目實施提供支持;
5.分析并解決產(chǎn)品/項目開發(fā)過程中硬件相關的技術問題。
任職要求: 1.碩士及以上學歷,通信、電子、自動化及相關專業(yè),5年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗;
2.具備扎實的模擬和數(shù)字電路基礎,掌握高速電路設計技巧,掌握高速ADC、DAC、FPGA、DDS等電路的設計,掌握RapidIO、PCIe、GbE、SFP+等高速接口設計(至少2項),掌握DRAM、NAND FLASH等存儲電路的設計;
3. 具有多層復雜PCB設計經(jīng)歷,熟練使用Cadence Allegro、Pads,Altium designer等設計工具進行原理圖設計和PCB布局布線;
4.具有較強的工作積極性、責任心、溝通能力、學習能力和團隊合作精神,思路清晰,思維敏捷,有良好的英文閱讀能力;
5.有高頻電路、高速交換機等方面的硬件設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.熟悉行業(yè)電磁兼容,沖擊震動,以及高低溫測試標準者尤佳。
公司福利:雙休+節(jié)假日全休+五險+免費停車+免費茶水+午餐