職責描述:
1.負責半導體制造工藝的開發、優化和維護,包括但不限于外延、光刻、蝕刻、沉積、測試等工藝。
2.與設計工程師合作,確保工藝流程與產品設計的兼容性。
3.監控和分析工藝參數,識別并解決工藝問題,提高產量和產品質量。
4.編寫和更新工藝文件,確保工藝流程的標準化和文檔化。
5.與設備供應商合作,進行設備選型、安裝和調試,確保設備滿足工藝要求。
6.參與新工藝技術的研究和開發,推動技術創新。
7.協助解決生產線上的工藝問題,提供技術支持和培訓。
8.跟蹤行業技術發展趨勢,評估和引入新技術。
任職要求:
1.本科及以上學歷,微電子、光學、物理、化學或相關專業。
2.3年以上半導體工藝相關工作經驗,熟悉半導體制造流程和設備。
3.具備良好的分析和解決問題的能力,能夠獨立進行工藝優化。
4.熟悉半導體材料和工藝理論,具備一定的實驗設計和數據分析能力。
5.良好的團隊合作精神和溝通能力,能夠與不同部門協作。
6.英語讀寫能力良好,能夠閱讀和理解專業英文文獻。
7.能夠適應快節奏的工作環境,具備一定的項目管理能力。
職位福利:五險一金、餐補、節日福利、周末雙休、定期體檢