職位描述
封裝工藝芯片封裝
崗位職責：
1. 負責半導體激光器封裝的生產工藝流程開發及維護，提高生產效率，確保生產穩定運行；
2. 負責對生產質量、效率及良品率的跟蹤，設備調試及異常排除，成本監控及分析，及時發現問題并提出改善；
3. 與研發團隊一起為公司產品的開發提供與優化封裝工藝設計方案；
4. 培訓和輔導一線員工的操作技能；
任職資格：
1. 本科或碩士應屆生皆可，光電子，電子科學與技術，材料物理與化學，電子信息工程等專業皆可。
2. 學習能力強，自我驅動性強，能服從工作安排。
3. 有責任感，具備良好的溝通交流能力和團隊協作精神，能夠積極主動地工作。
工作地點
雁塔區西安半導體產業園E3四層
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西安立芯光電科技有限公司
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職位發布者
杜美本/人事經理
剛剛活躍立即溝通
西安立芯光電科技有限公司
西安立芯光電科技有限公司由海外專家團隊組建，在陜西省委、西安市委及西安高新管委會全力支持下，結合民間資本、中國科學院、西安炬光科技等聯合投資成立的專業從事半導體激光芯片研究和生產的高新技術企業。海外專家團隊成員長期在國外同行頂尖公司從事項目產品的技術研究、工藝開發和企業管理工作，分別曾經擔任多個關鍵重要技術領域的高級工程師、技術專家以及公司高級管理人員，他們具有與國際同步水平的半導體激光器芯片研發及生產技術和企業管理水平，創業團隊將帶領立芯公司完成高功率半導體激光芯片的研究開發和產業化，填補國內空白，實現激光芯片的國際水平，進一步形成完整的激光產業鏈，使中國半導體光電技術和產業躍上新的臺階。
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