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崗位職責 1. 負責非制冷紅外探測器（Uncooled IR FPA）的晶圓級封裝（WLP）工藝開發、優化及量產導入，包括但不限于： n 紅外敏感材料（如VO?）的晶圓級鍵合； n 真空封裝工藝設計與可靠性驗證； n 光學窗口（如Ge、ZnSe）的晶圓級集成與抗反射鍍層處理。 2. 解決封裝過程中的關鍵技術問題（如氣密性、應力控制、熱失配等）。 3. 主導WLP工藝與MEMS工藝（如犧牲層釋放）的協同集成。 4. 建立封裝可靠性測試體系，分析失效模式并改進工藝。 5. 對接探測器設計團隊，優化封裝結構以提升性能（NETD、響應率）。 任職要求 1. 學歷與專業： 本科及以上學歷，微電子、材料科學、MEMS、光電工程等相關專業。 2. 經驗要求： 2年以上晶圓級封裝實際項目經驗，主導過非制冷紅外探測器封裝項目者優先。 熟悉紅外探測器封裝關鍵工藝（如真空封裝、紅外透射窗口集成等）。 薪資：面議