崗位職責(zé):
1、參與制定器件開發(fā)目標(biāo),包括電性、可靠性、設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)定義及封裝等工作;
2、評(píng)估新產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo),并選擇最合適的工藝技術(shù)平臺(tái);
3、根據(jù)器件指標(biāo)要求,進(jìn)行工藝流片試驗(yàn),并分析總結(jié)電性測試結(jié)果,提出優(yōu)化方案;
4、針對(duì)器件需求開發(fā)電性測試與可靠性測試流程;
5、對(duì)器件性能提升或解決器件失效問題;
6、協(xié)調(diào)與其它部門資源合作,確保項(xiàng)目開發(fā)進(jìn)度。
崗位要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,微電子、半導(dǎo)體器件、材料、固態(tài)物理等相關(guān)理工科專業(yè)背景;
2、有3年以上半導(dǎo)體器件(尤其是硅功率器件、GaN、SiC器件)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉半導(dǎo)體器件的工藝流程,掌握功率半導(dǎo)體器件原理和電學(xué)參數(shù)測試;
4、了解半導(dǎo)體器件可靠性測試項(xiàng)目和原理,能夠熟練使用看版圖設(shè)計(jì)的工具,會(huì)版圖設(shè)計(jì)者更佳;
5、良好的分析能力和邏輯思維能力、具備良好的抗壓能力、溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作精神、積極的學(xué)習(xí)態(tài)度。