工作內容:
1、負責半導體設備中的刻蝕工藝的研發與優化。
2、進行刻蝕過程的參數設置和監控,確保工藝的穩定性和產品的質量。
3、與團隊成員協作,解決生產過程中的技術問題。
4、跟蹤最新的刻蝕技術發展,不斷改進工藝流程。
崗位要求:
1、碩士及以上學歷,材料科學、電子工程或相關專業。
2、精通日語,具有日語N1證書,有日本留學背景者優先。
3、良好的溝通能力和團隊合作精神。
4、對半導體工藝有基本的了解和興趣。
注意:應屆生簡歷中請寫明研究生期間的研究方向、研究課題、如果有項目經驗請在簡歷中描述出完整的項目經驗。