職位描述
工藝設計電子/半導體/集成電路
1、熟練掌握錫鉛焊接技能或電子設備布線裝配技能，負責按照圖紙完成PCB板元件手工焊裝（表貼元件及0603、0402封裝的電阻電容）；
2、負責電子模塊、整機裝配及連線；
3、負責模塊的自檢互檢；
4、協助調試人員完成產品調試，反饋裝配過程中出現的問題，提出改進意見；
5、完成上級安排的其他任務；
6、有射頻產品裝配經驗優先。
7、金絲鍵合經驗優先，待遇從優。
任職要求:
1、職高及以上學歷，電子相關專業，有微波行業從事者優先。
2、熟練使用電烙鐵、熱風焊臺等設備。
3、熟悉常用各種電子元器件。
5、能接受一定程度的加班。
6、可以接收應屆畢業生。
獎金績效
13薪
工作地點
青羊區青羊總部基地T281單元10樓2號房成都微訊通電子科技有限公司
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職位發布者
文女士/人事
昨日活躍立即溝通
成都微訊通電子科技有限公司成都微訊通電子科技成立于2017年，成員均來自航天領域，有著成熟、豐富的地面接收系統集成能力。產品包括硬件分系統及軟件分系統。其中，硬件分系統產品頻率范圍覆蓋30MHz～40GHz，包括無源組件濾波器、功分器，有源產品包括，頻率源、低噪放、變頻器、矩陣開關、解調器。軟件分系統產品包括站控軟件的開發、實施與維護。公司目前處于初創階段，業務量飽和，運行穩定，將為每一名員工提供廣闊的發展空間。
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