崗位職責:
1.負責工藝(表征、清洗、光刻、刻蝕、薄膜、研磨、劃裂、測試)站機臺操作及流片生產;
2.處理產品流片異常;
3.負責各段機臺能力監控;
4.負責工藝條件優化與改善,編寫作業標準書;
5.協助開發新產品和新工藝。
任職要求:
1.35周歲以下,本科及以上學歷,光電子、微電子學、應用物理、材料學等相關專業;
2.能適應公司加班、工作調配;
3.具體有LED、LD、太陽能以及微電子等芯片工藝經驗者優先(光刻);
4.熟悉Si、SiO、Si三五族半導體及各類金屬氧化物的刻蝕,有豐富的刻蝕經驗,能保證刻蝕條件的穩定性,有使用相關設備的豐富經驗(刻蝕);
5.具備良好的邏輯分析能力、書面表達能力及人際溝通能力;
6.具備良好的團隊合作精神,能吃苦耐勞、適應一定強度的工作壓力;
7.對半導體工藝有較深刻認識。
職位福利:五險一金、節日福利、周末雙休