崗位職責:
1、負責晶圓載具(FOUP)的物流調度及Central Area的運作優化,確保晶圓進出(Wafer-in/out)流程高效、無污染,監控FOUP使用狀態,協調跨部門資源,提升載具周轉率與潔凈度達標率;
2、NPW NDUC晶圓使用與存量成本管理:
①制定NPW(Non-Product Wafer)的NDUC(Non-Defective Useable Chip)使用策略,優化擋控片庫存與報廢率;
②分析NPW生命周期成本(采購、回收、再利用),推動降本措施(如擋控片復用方案);
3、NPW研發與量產轉換支持
①主導NPI(New Product Introduction)階段NPW的工藝驗證,確保HVM(High Volume Manufacturing)順利轉換;
②建立研發與量產NPW的標準化轉換流程(如參數對標、缺陷檢測規則遷移);
4、實施針對性培訓計劃(如SPC監控、NPW操作規范),提升團隊技術能力與效率。組織制定NPW管理相關SOP、WI等。推動跨部門流程優化項目,提升生產可控性。
任職要求:
1、本科及以上學歷,有半導體制造流程(如光刻、刻蝕、薄膜)及SPC/FDC監控工具經驗優先;
2、6年以上半導體制造或工藝工程經驗,熟悉NPW擋控片管理、FOUP物流或潔凈室運作,熟悉生產制造相關系統與流程;
3. 具備NPI/HVM轉換項目經驗者,有培訓實施經驗者優先;
4、有數據分析(如JMP、SPSS、Matlab、Minitab)經驗優先;