崗位職責:
1、從事半導體制造裝備及非標智能制造裝備的軟件系統研發;
2、基于Windows操作系統,開發應用軟件、控制軟件及驅動軟件;
3、負責指定功能模塊的軟件設計、開發、調試與自測,跟進及完善客戶需求開發;
4、參與所負責軟件的系統集成與調試、上線工作;
5、參與涉及實物系統的軟硬件聯調與技術支持工作。
任職要求:
1、精通 C#,熟悉 WPF MVVM 框架,有獨立項目開發經驗優先。
2、精通 C/S架構應用程序開發,有設計軟件架構經驗優先。
3、熟悉halcon或opencv視覺庫,做過視覺集成及簡單視覺選型。
4、熟悉常用通訊協議,TCP/IP,RS232,Modbus等,有PLC數據采集經驗優先。。
5、熟練應用主流運動控制卡(如雷賽、固高、ACS、倍福等)。
6、熟悉SEMI標準,SECS/GEM協議,有工廠自動化對接經驗,熟悉設備與EAP通訊流程優先。
7、良好的溝通、領悟能力,具較強的團隊協作精神和敬業精神,能夠高效地完成交付的任務。
8、具有良好的英文讀寫能力。
本崗位為兄弟公司“武漢芯力科技術有限公司”招聘(芯力科是由國家數字化設計與制造創新中心孵化成立,因涉及高端裝備制造技術,受到眾多優質投資方的高度關注和積極推動,最終獨立成公司運營發展)
現工作地點:武漢市東湖新技術開發區里溝南路8號國家數字化設計與制造創新中心
未來工作地點:筑芯產業園(預計5月搬遷)