職位描述
研磨LP/GD/CMP切片LG+DIE SAWING上片DA/DB/FCA點膠/模壓/焊線/植球
崗位職責：
1. 熟悉封裝設備機理和操作含（磨劃拋/薄片堆疊上片/TCB上片/晶圓模壓）
2. 負責新產品工藝方案制定、工藝流程優化及驗證工作；
3. 負責對新產品的樣品試制后的問題進行匯總分析并提出改進意見和解決方案；
4. 對過程中出現的質量問題進行分析并提出相應的解決措施
5. 負責新制程新機臺的開發和風險釋放
任職要求：
1. 本科以上學歷，物理、化學、材料、微電子、機械、自動化相關專業
2. 熟悉研磨、切割、貼膜、Die sorting、TnR、Laser mark、Laser groove、AOI等晶圓級封裝工藝之一，掌握與之匹配的表征儀器及測試方法
本崗位綜合薪資預估*10000-15000元/月
（*稅前工資以實際出勤及表現為準）
工作地點
廈門海滄區揚森工業園晉江市集成電路科學園建興路368號
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渠梁電子有限公司
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職位發布者
葉先生/人事專員
剛剛活躍立即溝通
渠梁電子有限公司渠梁電子有限公司為福建省集成電路產業園的封測企業，位于福建省晉江市。2017年7月19日注冊成立，公司主要從事特殊運算封裝測試業務及相關售后服務，承襲世界優良的工藝與人才，秉持一貫精神，為廣大客戶提供服務。渠梁電子有限公司具備特殊運算類終端產品技術，滿足國內客戶特殊運算產品封測需求，依實際投產情況引入相關產品。通過國家政策產業化布局，引領科技創新，驅動封測產業發展建構新優勢，實現自主化量產。本項目目標在于提高我國特殊運算封裝測試自給率，為中國集成電路封裝測試行業發展奠定基礎，架設集成電路藍圖。同時，完善華南地區集成電路產業鏈布局，爭取拓展市場占有率，為我國“中國芯”制造企業貢獻力量！
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