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一、任職資格： 1. 電子類相關專業，本科及以上學歷； 2. 具有5年以上通信雷達電子行業的高速PCB設計工作經驗，熟練掌握FPGA/ARM/DSP/DDR/DAC/ADC/時鐘和接口等高速信號處理硬件的Layout設計； 3、熟練使用Cadence等相關PCB設計工具，具有14層及以上電路板設計經驗； 4、熟悉主要板廠的加工能力以及表面處理工藝，高速及高頻PCB疊層阻抗設計，具有14層及以上電路板設計經驗，熟悉主流國產和進口板材參數； 5、具備電路板力熱協同設計經驗； 6、具備數字基帶+射頻微波混合設計經驗、具備板上電磁兼容設計經驗、具備宇航板設計經驗并熟練掌握相關設計規則、具備信號完整性分析能力者優先。 二、工作職責 1. 負責PCB板上的器件制作封裝、器件布局、布線工作，并協助項目主管對Layout工程師輸出進行評審和審核； 2. PCB封裝庫的制作、維護和審核； 3. 完成項目主管提出的工作任務，協同原理圖設計師完成Layout設計任務，支撐結構設計師進行力熱設計并提出合理化建議； 4. 整理和輸出PCB Layout的相關資料，制作Gerber及鋼網文件，與PCB廠商溝通處理相關工藝問題。 職位福利：帶薪年假、節日福利、定期體檢、六險一金、定期培訓、出差補貼。