西永芯片半導(dǎo)體【芯聯(lián)微】
待遇:廠區(qū)簽勞動合同、入職買五險(xiǎn)一金、包吃包住、十三薪、年終獎、節(jié)假日福利等福利多多
薪資:7000-12000元/月、根據(jù)能力面談薪資、無構(gòu)成
崗位一:WAT測試助工(有WAT或CP測試經(jīng)驗(yàn)1年以上,大專以上學(xué)歷,本科學(xué)歷優(yōu)先,電子信息技術(shù)等相關(guān)的理工科專業(yè),30歲以下)
WAT測試是:晶圓制造(前道工序,F(xiàn)ab)完成后,對整片晶圓進(jìn)行的電性參數(shù)測試,屬于晶圓廠(Fab)的“工藝監(jiān)控”環(huán)節(jié)。通常在晶圓完成所有光刻、刻蝕、沉積等工藝后(如12英寸晶圓從投片到出片約需60-90天),進(jìn)入封裝前執(zhí)行。
崗位二:CP測試(芯片探針測試,Chip Probing)
CP測試是在晶圓未劃片、未封裝的狀態(tài)下,對**單個(gè)芯片(Die)**進(jìn)行的功能與電性能測試,屬于后道封裝測試的第一站(封裝前)。其核心是通過探針卡連接測試機(jī)與芯片Pad,模擬芯片工作環(huán)境,驗(yàn)證其是否滿足設(shè)計(jì)規(guī)格
崗位三:研發(fā)技術(shù)員(失效分析師)操作過電子掃描鏡的,30歲以下,男女不限,接受相關(guān)專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生