職位描述
封裝工藝封裝設計芯片封裝電子/半導體/集成電路
大專及以上學歷，電子、機械、機電及其它理工類相關專業；具備一定的機械、力學、材料加工、自動化等專業基礎知識；有3年以上移動終端類產品相關工作經驗（含生產工藝、設備、測試）；
2）了解SMT、hotbar、激光噴錫、貼裝、點膠、固化等常規工藝原理，熟悉相關生產工藝流程、設備安裝調試和維護；
3）了解COB工藝，熟悉DB、WB相關生產工藝，熟悉相關生產工藝流程和設備安裝調試和維護；
4）熟悉移動終端類產品通用標準設備或非標設備的調試和維修保狀，包括回流爐、激光焊接機、噴閥點膠機、等離子清洗機、UV爐、烘箱、過板臺、WB機等。
5）熟悉氣/液微泵類產品的相關測試工藝和測試工具，測試工藝包括氣密性、流量、壓強、異響、阻抗、振幅等，測試工具包括壓力表、流量計、標麥、阻抗測試儀等。
工作地點
東莞中南國際華為項目招聘中心1
入職公司信息
- 入職公司: 華為機器有限公司
- 公司地址: 工業東路東莞華為南方工廠D區
- 公司人數: 500-999人
認證資質
勞務派遣經營許可認證
勞務派遣經營許可證是由國家人力資源與社會保障相關部門頒發，代表人才經紀人所在企業可以合法開展勞務派遣相關業務的資質證件。展示該標簽代表該企業發布此職位時已上傳《勞務派遣許可證》并經由平臺審驗通過。
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職位發布者
周女士/招聘主管
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