職位描述:
1. 為客戶提供芯片代加工相關的項目管理和技術支持工作,包括工藝評估、工藝應用支持、芯片
代加工支持,協助客戶解決代加工過程中的相關問題等;
2. 使用EDA工具進行芯片設計前期準備與后端驗證;
3.為代工經理提供支持與協助,確保流片項目相關的所有環節的正確性;
任職要求:
1. 電子、微電子、電路專業本科及以上學歷;
2. 應屆畢業生,有IC設計項目的流片工作經驗優先;
3. 具備模擬電路/數字電路知識,熟悉IC設計流程和半導體工藝,了解半導體物理、半導體器件知識;
4. 熟悉主流EDA設計工具,并熟練掌握至少一種版圖編輯和物理驗證工具。
5. 具有較強責任心、學習能力,有良好的溝通能力和團隊合作精神。
特別說明:候選人應在入職后,遵從公司信息安全管理規定進行工作。
職位福利:五險一金、餐補、帶薪年假、節日福利、周末雙休、全額公積金