職位描述
封裝設計電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、10年以上高端半導體BGA產品的基板設計經驗；
2、精通基板制造過程的各項關鍵工藝能力以及先進封裝企業的基板設計走向；
3、了解并有能實際操作APD的能力，精通各種高頻器件的基板走線要求和實現方式；
4、對Flip chip基板設計（延展性以及pad shift）控制方面以及成本節儉方面有專業性涉及，并有自己的成熟的理解和實現方法；
5、對BGA超薄芯片容易發生的die crack/mold void/delam等問題，有關注于此8~10年的工藝經驗和豐富的解決方案；
6、了解半導體所有封裝制程的關鍵參數以及對產品質量的影響；
7、精通package設計的套路，各種risk考量點以及各種組合變化形式；
8、精通flip chip超薄芯片的片條彎曲控制方法；
9、精通package design中的散熱模式以及各種散熱效果的差異分析；
10、有項目管理經驗以及綜合駕馭能力。有整合并團結其他部門資源的自我驅動力；
任職要求：
1、本科及以上學歷
2、10年以上半導體封測行業的經驗
3、英語熟練
工作地點
蘇州工業園區勝浦街道
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職位發布者
韓九芳/HRM
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