崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)多物理場(chǎng)仿真建模與分析,涉及應(yīng)力、熱、流體、電磁等多種物理場(chǎng)的耦合仿真。
2. 開展產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工程分析,提供基于仿真結(jié)果的技術(shù)支持、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估、失效改進(jìn)。
3. 與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作,推動(dòng)仿真工具和技術(shù)在產(chǎn)品開發(fā)中的應(yīng)用,確保仿真結(jié)果與實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)的一致性。
4. 根據(jù)項(xiàng)目需求,制定仿真方案,進(jìn)行參數(shù)調(diào)優(yōu),確保仿真精度與效率。
5. 持續(xù)跟蹤多物理場(chǎng)仿真領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)展,優(yōu)化仿真方法與流程。
6. 根據(jù)產(chǎn)品驗(yàn)證結(jié)果建立仿真卡控標(biāo)準(zhǔn)。
任職要求:
1. 精通多物理場(chǎng)仿真軟件,如ANSYS、COMSOL、Abaqus、moldex3D等。
2. 熟悉應(yīng)力分析、熱分析、流體力學(xué)、電磁場(chǎng)等物理場(chǎng)的耦合仿真技術(shù)。
3. 具有扎實(shí)的材料、力學(xué)、熱、電磁場(chǎng)等理論基礎(chǔ)。
4. 具有一定的編程能力(如Python、C++、matlab等)以支持仿真自動(dòng)化與自定義模塊開發(fā)。
5. 有復(fù)雜系統(tǒng)仿真和優(yōu)化項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn),能夠根據(jù)需求進(jìn)行方案設(shè)計(jì)和仿真參數(shù)調(diào)優(yōu)。
6. 熟悉wafer流片、封裝、可靠性測(cè)試等工藝和測(cè)試流程。
7. 分析能力:具備較強(qiáng)的數(shù)學(xué)和物理分析能力,能夠針對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行深度分析與判斷,能夠發(fā)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的內(nèi)部規(guī)律。
8. 團(tuán)隊(duì)合作與溝通能力:良好的團(tuán)隊(duì)合作精神,能夠與不同職能部門(如硬件設(shè)計(jì)、測(cè)試、研發(fā)等)緊密合作。
9. 其他:有半導(dǎo)體、電子設(shè)備、汽車等行業(yè)的多物理場(chǎng)仿真經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先