職位描述
RF芯片版圖設計
崗位職責:
1、協助電路設計工程師完成模塊版圖設計以及全芯片版圖集成;
2、 完成DRC, LVS, ANT, ERC等物理驗證;
3、與Fab溝通, 提交版圖數據,完成Tapeout；
任職要求:
1、電子通信, 自動化等相關專業，本科及以上學歷;
2、 熟悉集成電路工藝流程及電路基礎知識;
3、了解匹配, 噪聲, 寄生,隔離等知識;
4、了解天線效應, ESD電路;
5、 能夠熟練使用Virtuoso, Calibre, Dracula等EDA軟件;
6、 工作認真細心，積極主動，能承受壓力, 具有良好的表達溝通和團隊協作能力；
工作地點
無錫濱湖區江蘇卓勝微電子有限公司
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職位發布者
杜金/人事經理
立即溝通
卓勝微
江蘇卓勝微電子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳證券交易所創業板上市，股票簡稱：卓勝微，股票代碼：300782。公司專注于射頻前端芯片領域的研究、開發與銷售，主要向市場提供射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻濾波器等射頻前端芯片，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重慶、美國、韓國均有研發或銷售中心，形成了高效的業務協同網絡。憑借卓越的科研技術、優質的產品和高效完善的服務，公司逐漸發展成為一家國內領先的射頻器件及無線連接芯片設計公司，在國內外積累了良好的品牌認知和豐富的客戶資源，并得到了客戶的廣泛認可。公司射頻前端芯片產品主要應用于三星、小米、vivo、OPPO等移動智能終端廠商的產品。公司低功耗藍牙產品主要應用于智能家居、可穿戴設備等移動智能終端設備和產品。經過多年在射頻前端應用領域的深耕與積累，公司建立了一支穩定高效、自主創新、擁有成熟完善管理體系的專業團隊，涵蓋了技術研發、市場銷售、生產運營、品質管理、財務管理等各個方面，以公司創始人為核心的技術團隊均于國內外一流大學或研究所取得博士或碩士學位，并曾供職國內外知名的芯片設計廠商，具備優秀的技術能力和豐富的產品開發經驗，同時也吸引了全國各地優秀高校學子的加盟。公司堅持“以技術創新為動力，以滿足客戶需求為目標”的宗旨，致力于建設射頻領域全球領先的技術平臺，不斷進行用戶需求調研、技術研發，拓展產品覆蓋范圍與應用領域，持續加強供應鏈管理提高產品競爭力，提高產品的市場占有率，旨在成為國內外射頻領域領導企業，為主流移動智能終端廠商提供全方位射頻解決方案。在物聯網應用領域，公司基于現有低功耗藍牙微控制器芯片產品，進一步完善產品線，覆蓋各種物聯網技術應用場景。請應聘者將中英文簡歷等相關資料e-mail至本公司，初審合格后，將以書面或電話形式通知面試。 website:www.maxscend.com e-mail：zshr@maxscend.com
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