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職位描述 1.負責對客戶投訴進行失效分析，尋找根本原因，完成DOE實驗及仿真模擬，完成8D報告； 2.對新產品導入/新供應商或材料導入、驗證和量產過程中的失效進行深入分析； 3.負責與內部工廠/其他部門溝通，反饋失效問題，追蹤真因分析和糾正預防措施，完成8D報告。與產品、工藝和供應商工程師合作，找出根本原因； 4.分析資料/報告/數據庫的建置和維護。 任職要求 1. 學歷本科/碩士; 電子/光電/化學/物理/材料類專業優先； 2. 熟練掌握office辦公軟件，如Execl/宏指令/圖表。能夠理解LED產品的功能和光學測試數據&分析圖表； 3. 3-5年半導體或LED器件和封裝級分析工作經驗。有激光/LED封裝和汽車電子應用經驗者優先； 4. 必須了解各種失效分析工具和方法，包括典型的材料特性和微小污染的分析方法。失效分析深度將涵蓋產品層面（電氣，光學，示波器，紅外熱點測試，ESD， EOS等），封裝層面（顯微鏡，SEM， FIB， X-切片，EDS/EDX， EMMI等）和材料層面分析（DSC，TMA，顯微硬度，紅外熱點測試）； 5. 嚴謹的工作態度，有良好的英文聽說讀寫能力，能夠很好地與客戶和相關部門溝通探討英文技術報告。