職位描述
SMT設(shè)備SMT設(shè)備工程師貼片工藝
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)貼片線相關(guān)設(shè)備常規(guī)保養(yǎng)維護(hù)、備件申購/管理、設(shè)備異常或故障分析處理,負(fù)責(zé)現(xiàn)場設(shè)備改善方案設(shè)計及實施;
2、負(fù)責(zé)新品涉及貼片線工裝等改進(jìn)方案、設(shè)計實施及調(diào)試評審;
3、負(fù)責(zé)SMT制程不良進(jìn)行分析與改善;
4、負(fù)責(zé)貼片線現(xiàn)場工藝改善、技術(shù)提升及實施;
5、負(fù)責(zé)并協(xié)調(diào)貼片線MES系統(tǒng)運(yùn)行,使用、過程管控等。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷,理工類相關(guān)專業(yè),英語四級及以上;
2、年齡35歲以下(特別優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬至40歲),5年以上SMT技術(shù)工作經(jīng)驗;
3、熟悉PCBA制造流程工藝和各種電子元器件的特性和封裝類型,能獨(dú)立完成主流SMT設(shè)備操作、常規(guī)保養(yǎng)、異常分析處理,或獨(dú)立完成SMT產(chǎn)線調(diào)試、工藝優(yōu)化;
4、精通主流SMT設(shè)備(如DEK印刷、雅馬哈/西門子貼片機(jī))操作,熟悉錫膏印刷、SPI(錫膏檢測)、AOI(自動光學(xué)檢測)等關(guān)鍵工藝,理解工藝參數(shù)(如印刷、貼裝精度、溫度曲線)對焊接質(zhì)量的影響;
5、具備設(shè)備調(diào)試、故障排查及日常保養(yǎng)、維護(hù)能力;具有分析焊接缺陷并提出改進(jìn)方案能力;
6、軟件工具:熟練使用office、CAD、CAM(如:Altium Designer)等軟件;
7、身體及心理健康;
8、邏輯思維強(qiáng)、細(xì)心與嚴(yán)謹(jǐn)、有上進(jìn)心、責(zé)任心強(qiáng)、善于溝通。
該職位招聘截至日期:2025年5月30日