職位描述
可轉正實習證明電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1.協助工程師進行軟板生產、芯片封裝日常設備、工藝等改善；
2.學習生產&封裝設備的專業知識，配合進行生產現場運行；
3.其他部門交待的事項。
任職要求：
1.年滿18周歲，大專以上學歷，機械，電子（含微電子），工程類相關專業；
2.2026年畢業，在企業實習不少于10個月；
3.可入職時間為2025年7月起，2026屆可入職時間為2025年6月-7月（如可提前更優）；
4.對集成電路制造行業有興趣，能夠接受26天制，12小時/班的模式；
5.性格陽光，溝通能力良好，能夠主動學習 ；
6.愿意提升個人英文水平（聽說讀寫），公司提供中英雙語語境，有成熟的培訓及培養路徑。
實習津貼及其他：
1.入職日簽署《實習協議》，實習津貼為基本津貼3025元+加班津貼構成（超過5天八小時部分算為加班）（提供實習蓋章以及配合技能人才補貼申請等） ；
2.提供雇主責任險，免費宿舍&三餐（早、中、晚、夜宵），通勤車（目前開通海滄生活區內及霞陽新垵一線通勤車） ；
3.法定節假日，季度員工生日會等；
4.通過實習期評估轉正后，根據個人能力再次定薪，評估留職及競職等。
產線開產中，誠邀人才！
工作地點
海滄區廈門金柏半導體有限公司(東門)
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職位發布者
黃美玲/HR
昨日活躍立即溝通
廈門金柏半導體有限公司廈門金柏半導體有限公司（廈門金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門市海滄區政府下屬廈門半導體投資集團有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業。香港金柏深耕柔性載板行業已有25年歷史，擁有優良精湛的生產工藝，客戶遍布全球。廈門金柏充分利用國資背景的優勢，依托香港強大的自主研發技術、工藝實力和完整的上下游產業鏈資源，在廈門海滄區建設一座“超精密柔性載板基材及模組生產”基地，采用全球領先的高密度、超精細(線寬4μm&線距4μm)及多層化設計工藝技術，產品重點面向：醫療設備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識別(TDDI)、可穿戴及車載 FPC領域。廈門金柏將填補國內獨立設計、制造卷帶式驅動IC柔性封裝基板生產線的空白，增加國內具有自主知識產權的集成電路封裝領域的比重，實現柔性OLED顯示產業關鍵原材料和元器件的國產化。我們的理念是以客戶為導向，我們通過利用最先進的設備、創新的制造技術、減少浪費的精益生產，幫助客戶以最高效、最具成本效益的方式快速、經濟地設計、制造、組裝和發布產品，為世界知名品牌的許多產品的成功做出了貢獻。
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