1. 負責半導體生產設備(測試分選機)的安裝調試以及運行維護等工作
2. 參與半導體新工藝及新產品轉化,在實驗室中進行技術驗證及小批量生產的支持
3. 在協作開發項目過程中,積極參與跨部門團隊會議并給出反饋和建議
4. 進行設備使用的培訓及維修指南的編寫,傳遞最佳實踐
5.有能力領導和管理封裝工程師團隊,包括招聘、培訓、績效評估和員工發展規劃。能夠營造積極向上的團隊氛圍,激勵團隊成員發揮各自的優勢,共同完成項目目標。例如,根據項目需求制定人才招聘計劃,為新員工設計系統的培訓方案,定期對團隊成員進行績效評估