職位描述
真空腔體電子/半導體/集成電路專用設備制造
職位描述：
1.主導半導體干法設備的開發和研制,同時負責整體架構的設計和開發,并指導全組機械工程師完成機臺的開發
2.負責解決新產品開發中遇到的重大技術難題
3.主持完成新產品開發中各類技術文檔（裝配SOP、調試check sheet、測試驗證計劃、裝機check sheet等）
4.負責機械結構與參數的計算或仿真、驗證，組件與系統的性能測試
5.了解機臺可靠性測試，marathon 測試，能針對新的設計模塊，設計可靠性驗證方案；
6.具有較強的邏輯思維能力，善于分析研究，有創新思維，善于溝通合作
7.具備責任心以及溝通、分析和創新能力
任職要求：
1.具有8年以上機臺開發的工作經驗,有本行業薄膜沉積設備開發經驗者優先,熟悉機臺硬件需求和工藝應用,對機械設計、材料選型有豐富的實操經驗
2.有機械，力學，材料等理工科專業碩士研究生及以上學歷, 機電一體化/電氣自動化或相關專業,能力優秀者放寬要求
3.具備新產品開發方法論，并熟練應用到實踐中
4.熟練使用Solidworks、AutoCAD等設計制圖軟件；
5.英語可作為工作語言，會中文優先,有一定的抗壓能力
工作地點
上海浦東新區張江國創中心-一期B4棟
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徐女士/人事
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盛美半導體設備(上海)股份有限公司
盛美成立于2005年，是注冊于上海浦東新區張江高科技園區的外資企業，已于2017年正式登陸美國納斯達克。盛美集研發、設計、制造、銷售于一體。由王暉博士帶領的團隊開發出了具有世界領先的全球專利保護的單片SAPS，TEBO兆聲波技術，高溫硫酸清洗技術，以及電鍍銅，電拋光技術。王暉博士畢業于清華大學精密儀器系，獲得日本大阪大學精密工學科博士學位，并作為海外高層次歸國創業人才入選了國家“千人計劃”。盛美主要產品有兆聲波單片清洗設備，TEBO，背面清洗設備，無應力拋銅設備，TSV深孔清洗設備，干法刻蝕設備，涂膠機，顯影機，去膠機，腐蝕機，薄片清洗機，高溫硫酸清洗設備，Ultra C Tahoe等。公司具有高新技術企業資質，承擔十一五國家科技重大專項和十二五國家科技重大專項的研發。盛美是國內單片清洗設備的最大供應商，現有8，600平米的制造車間，產能50臺各種設備/年，可擴張至100臺/年。去年實現銷售2.4億元，今年預計有望實現銷售成長90%，創歷史新高。
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