崗位職責:
1.制定硬件平臺技術路線圖,規劃高速數字/混合信號/射頻電路的技術演進路徑,評估新一代處理器/FPGA/高速接口芯片的技術可行性,建立設計規范體系;
2.主導多板卡系統互連方案設計,制定電源架構,確定關鍵器件選型策略;
3.完成高速數字電路設計,射頻電路設計,高密度互連設計;
4.建立SI/PI全流程管控體系,主導關鍵網絡仿真,解決高速信號完整性問題;
5.制定硬件測試方案,建立硬件可靠性測試標準;
6.主導復雜問題分析,建立典型問題案例庫;
7.組建并培養PCB設計團隊,制定技術人員能力矩陣與培養計劃。
任職要求:
1.本科及以上學歷,電子工程、通信工程等相關專業;
2.具有5年以上PCB設計經驗,2年以上團隊管理經驗;
3.精通Cadence Allegro/Mentor Xpedition,掌握HyperLynx/SIwave等仿真工具;
4.熟悉JESD/JEDEC等行業標準,具備高速數字/射頻/電源完整性問題解決經驗;
5.具備技術路線規劃能力,能帶領5人以上團隊完成復雜項目。