職位描述
芯片半導體設備半導體材料研發設計
崗位職責：
1、負責設計團隊的組搭建以及后期技術管理和指導（6寸機、8寸機）；
2、參與設計并指導模擬IC設計團隊完成項目目標；
3、根據產品需求，分解及定義各個模塊的功能和性能指標；
4、制定開發計劃并實施，優化設計，保證設計團隊按時交付高質量產品；
5、跟蹤競品技術動態，為項目開發提供技術支撐和保障；
6、推動技術發展和創新，提高產品質量和競爭力；
7、了解全國市場，并能提出關鍵性建議。
任職要求：
1、 微電子本科以上學歷，10年以上開發經驗，3年以上技術負責人或技術總監經驗者優先；
2、 至少10人以上團隊管理經驗，有組建團隊經驗優先；
3、 負責過6款以上產品量產經驗者優先；
4、 對半導體器件以及工藝流程有深入了解，工藝上產品設計和量產經驗優先；
5、 熟悉生產全流程、深厚的分析/解決模擬電路問題的功底；
6、 具備良好的溝通能力、團隊合作精神和技術文檔撰寫能力；具備團隊人才培養和平臺建設的能力。
工作地點
即墨區青島惠科微電子有限公司
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職位發布者
趙鵬/人事經理
昨日活躍立即溝通
青島惠科微電子有限公司惠科總部位于深圳市寶安區，正式成立于2001年12月，是一家專業從事視訊類消費電子產品研發、生產、銷售的高新技術集團化股份公司。惠科憑借強大的管理、技術、資源、成本等自身優勢，依托液晶面板進行上下游產業鏈的協同發展。其上游涉及面板、芯片等產品，旗下擁有四座高世代液晶面板廠，現已成為國內大尺寸液晶面板四大巨頭之一。終端產品涉及各類尺寸液晶電視、液晶顯示器、平板電腦和觸控一體機，其中顯示器自有品牌“HKC”被評為中國馳名商標。青島惠科微電子有限公司于2019年4月2日在青島正式成立，由深圳惠科投資有限公司和青島市即墨區馬山實業發展有限公司共同出資成立，注冊資本12億元。項目在青島市即墨區北安街道投資建設6英寸晶圓半導體及第三代半導體生產線。投資規模28億元人民幣，占地面積約160畝，廠房建筑面積約10萬平方米。主要生產6英寸功率半導體器件，應用在高鐵動力系統、汽車動力系統、消費及通訊電子系統等領域。
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