憬宏半導(dǎo)體是一家專注于半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)與生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),主營錫柱、銅核球等高端產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于集成電路、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。我們以技術(shù)創(chuàng)新為核心,致力于為客戶提供高品質(zhì)的解決方案。現(xiàn)因業(yè)務(wù)拓展需要,誠邀優(yōu)秀人才加入我們的銷售團(tuán)隊!
**崗位職責(zé):**
1. 負(fù)責(zé)公司半導(dǎo)體封裝材料(錫柱、銅核球等)的市場開拓與客戶維護(hù);
2. 獨(dú)立完成銷售目標(biāo),挖掘客戶需求并制定解決方案;
3. 定期出差拜訪客戶,參與行業(yè)展會及技術(shù)交流;
4. 協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源,推動項目落地及長期合作。
**任職要求:**
1. 本科及以上學(xué)歷,3年以上半導(dǎo)體、電子材料或相關(guān)行業(yè)銷售經(jīng)驗;
2. 熟悉半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈,有客戶資源或同行人脈者優(yōu)先;
3. 具備較強(qiáng)的市場洞察力、商務(wù)談判能力及抗壓能力;
4. 能適應(yīng)高頻出差,責(zé)任心強(qiáng),目標(biāo)導(dǎo)向。