職位描述
電子/半導體/集成電路
職位介紹
1.負責2.5D封裝產品CMP工藝開發
2.負責2.5D封裝slurry藥水評估
3.負責新產品CMP過程中數據收集及異常問題分析與解決
4.負責新產品導入量產涉及CMP的有關工作
5.完成上級臨時交付的工作
崗位要求
1.大專以上學歷，理工科等專業
2.5年及以上CMP工藝工作經驗
3.有較強的數據分析能力、實驗設計能力，有良好的團隊合作意識
4.有較強的抗壓能力且能配合加班
工作地點
江蘇省南通市崇川區崇川路
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職位發布者
邢女士/合伙人
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