崗位職責(zé):
1. 完成頂層或模塊級設(shè)計(jì)的布局布線、時(shí)鐘樹綜合等;
2. 完成芯片的物理驗(yàn)證(DRC,LVS,IR);
3. 完成芯片的時(shí)序驗(yàn)證(靜態(tài)時(shí)序分析);
任職資格:
1. 電子工程、微電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2. 基礎(chǔ)扎實(shí),深刻了解超大規(guī)模集成電路物理設(shè)計(jì)的基本概念和知識;
3. 熟悉數(shù)字綜合及時(shí)序驗(yàn)證;
4. 有芯片數(shù)字后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5. 具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,思路清晰,愛鉆研,具備抗壓能力;