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一、 職位概述 我們尋找一位經驗豐富的硬件工程師，負責公司衛通地面終端產品的硬件全流程開發工作。您將主導或參與產品的硬件原理圖設計、PCB Layout、PCBA調試與測試驗證，并協同團隊進行成本優化、生產支持及技術問題解決。核心目標是設計出高可靠性、高性能且具有成本競爭力的硬件方案，滿足衛星通信終端的嚴苛要求。 二、 崗位職責： 1. 衛星通信終端產品的硬件原理圖設計、PCB layout設計、元器件選型與技術評估。 2. 主導硬件方案的設計、評審及優化，確保設計滿足產品硬件的功性能指標； 3. 進行PCBA的調試、測試驗證（功能、性能、環境適應性等）及問題定位解決； 4. 與產品經理、結構工程師、采購緊密協作，在保證產品質量和可靠性的前提下，持續優化設計方案和器件選型，有效降低硬件BOM成本； 5. 為軟件開發、系統驗證、整機測試認證（如型號核準、入網測試等）及量產提供專業的硬件電路技術支持； 6. 解決產品在試產、量產過程中出現的硬件相關工藝、良率問題，提供有效的解決方案和技術支持； 7. 編寫高質量、規范化的硬件需求分析、設計方案、測試規范、調試報告、作業指導書等相關技術文檔； 8. 分析并解決客戶在產品使用過程中反饋的硬件相關問題，提供技術支持； 9. 參與系統聯試聯調，協同質量部門保障產品順利交付與驗收； 10. 完成領導交辦的其他工作任務。 三、 任職要求： 1. 電子工程、通信工程、自動化或其他電子類相關專業本科及以上學歷； 2. 3年以上多層PCB項目開發經驗，有衛通領域產品研制經驗者優先； 3. 具備獨立承擔復雜產品（多層板，≥6層）硬件設計、調試到量產的全流程能力。 4. 精通主流EDA設計工具（如Altium Designer, Cadence Allegro/PADS等）； 5. 熟練掌握電路設計原理，具備模擬電路、數字電路、電源電路的設計與調試能力。了解EMC設計規范者優先。 6. 良好的元器件知識及選型能力。 7. 具備優秀的硬件調試與問題定位能力，能熟練使用示波器、邏輯分析儀、頻譜分析儀、矢量網絡分析儀(VNA)、信號發生器等常用儀器設備進行深入分析。 8. 良好的問題分析、解決能力和嚴謹的邏輯思維； 9. 強烈的責任心、動手能力和團隊協作精神。 10. 良好的文檔編寫習慣。 我們提供： 1. 具有市場競爭力的薪酬福利； 2. 積極向上、開放協作的技術團隊氛圍； 3. 參與前沿衛星通信技術研發的機會，廣闊的個人發展空間。