崗位職責
1.負責Flip Chip設備調試;
2.負責Flip Chip工藝標準制定;
3.負責測試及驗證設備各項功能;
4.與軟,硬件配合對FC機型功能改善及性能提升。
任職要求:
1.本科及以上學歷,碩士學歷優先考慮;
2.具有3年以上半導體芯片封裝行業IC倒裝貼片工程師或工藝工程師工作經驗;
3.熟悉各類封裝工藝要求及質量標準(SOT563,TSOT238,FCQFN);
4.掌握常用辦公軟件(PPT,EXECL.WORD);
5.熟悉ASMAD8312FC,dataconFC,ECESFC任意一款機型或多款。