職位描述
芯片封裝PMC
崗位職責：
1、新產品導入階段客戶技術信息溝通，對相關技術信息進行評估。
2、對客戶新產品方案組織內部技術部門進行可行性分析及各站TRA風險，協同完成新產品報價相關信息。
3、建立新產品開發進度表，并跟蹤各階段任務完成情況。
4、工程驗證方案制定并跟蹤。
5、組織評審轉小批量check list。
6、領導交代的其它工作。
任職要求：
1、本科學歷，理工科專業，英語CET-4；
2、有半導體封裝相關工藝，產品管理相關經驗2年以上；
3、具有項目管理能力，QC7大手法，DOE運用；
4、較強的組織協調能力、具有較強的溝通能力和團隊合作精神，有較強的邏輯分析能力，責任感強，能承受一定的工作壓力。
工作地點
株洲石峰區湖南越摩先進半導體有限公司云霞大道686號
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職位發布者
凌先生/招聘專員
昨日活躍立即溝通
湖南越摩先進半導體有限公司湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設有分公司。越摩先進擁有國際領先的先進封裝技術，提供封裝設計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產等服務。越摩先進產品領域包括算力產品、北斗導航、汽車電子、工業控制、電源管理、存儲、生物醫療、可穿戴、物聯網等，與超過200家客戶建立良好的合作關系。越摩先進交付能力強、質量可靠，有著超51000平方米的生產車間，已完成封裝產品線建設包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創新精神、優秀的團隊協作和高質量的產品服務，為客戶創造更高的價值，不斷推動封裝行業的發展和進步。
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