崗位職責:
1.負責芯片制造中的光刻工藝優化與改進,包括光刻膠涂布、曝光、顯影等環節的參數調整,以提高產品良率和性能。
2.負責光刻版圖設計,優先考慮熟悉L-edit,CAD等設計軟件;
3.進行光刻設備的日常維護與管理,確保設備的穩定運行。定期對設備進行校準和保養,及時處理設備故障,減少停機時間,保障生產進度。
4. 參與新產品導入階段的光刻工藝開發工作。與研發團隊緊密合作,根據產品設計要求,制定合適的光刻工藝方案,并進行實驗驗證和優化。
5.跟蹤和分析光刻工藝相關的質量數據,如套刻精度、分辨率、缺陷率等。運用統計分析工具找出工藝波動的原因,并采取有效的改進措施,持續提升工藝穩定性。
崗位要求:
1.大專及以上學歷 ,材料、微電子、物理、化學、半導體類工科專業;
2.具有良好的團隊溝通協作能力及語言文字表達能力;
3.有較強的創新能力、邏輯分析能力;
4.了解半導體加工工藝、半導體光電器件性能測試等理論知識;
5.熟悉L-edit,CAD等設計軟件者優先考慮。
崗位待遇:
1.入職即繳納社保及公積金;
2.雙休,節假日按照法定休息;
3.入職滿1年可享7天帶薪年假/年;
4.節假日福利禮包;
5.科研型企業,氛圍良好。