職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.工藝執(zhí)行與優(yōu)化
協(xié)助制定并執(zhí)行超晶格二類紅外探測(cè)器芯片的清洗工藝方案；
參與清洗流程（如去膠、超聲清洗等）的日常操作與參數(shù)監(jiān)控；
記錄工藝數(shù)據(jù)，分析清洗后芯片表面質(zhì)量（如粗糙度、潔凈度等），提出改進(jìn)建議。
2.設(shè)備維護(hù)與管理
負(fù)責(zé)清洗設(shè)備（如等離子清洗機(jī)等）的日常點(diǎn)檢、維護(hù)及故障初步排查；
協(xié)助編制設(shè)備操作規(guī)范和維護(hù)保養(yǎng)計(jì)劃。
3.質(zhì)量控制與問(wèn)題解決
配合質(zhì)量部門完成清洗工藝段的良率統(tǒng)計(jì)與異常分析；
協(xié)助處理清洗過(guò)程中的突發(fā)問(wèn)題（如殘留物超標(biāo)等）。
4.技術(shù)支持與協(xié)作
協(xié)助研發(fā)團(tuán)隊(duì)完成新工藝開(kāi)發(fā)及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證；
跨部門協(xié)作，確保清洗工藝與前后工序（如光刻、鍍膜）的銜接順暢。
5.技能要求
熟悉半導(dǎo)體清洗工藝（如RCA清洗、干法/濕法清洗）及設(shè)備操作；
了解超晶格材料（如InAs/GaSb）特性及紅外探測(cè)器芯片制造流程；
能閱讀工藝文件（如SOP、PFMEA）及簡(jiǎn)單英文技術(shù)資料。
任職資格：
一、學(xué)歷與專業(yè)：
1.本科及以上學(xué)歷，半導(dǎo)體材料、化學(xué)工程、微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)（應(yīng)屆生可投，需有半導(dǎo)體清洗或表面處理課程/項(xiàng)目基礎(chǔ)）；
2.大專/本科非應(yīng)屆生需有1-2年半導(dǎo)體清洗、晶圓清洗或精密材料清洗領(lǐng)域?qū)嵅俳?jīng)驗(yàn)。
二、專業(yè)技能：
1.熟悉半導(dǎo)體清洗工藝原理（如去膠清洗、干法清洗、兆聲波輔助清洗）及設(shè)備操作；
2.能獨(dú)立分析常見(jiàn)清洗問(wèn)題（如有機(jī)物殘留、靜電吸附污染）并提出解決方案；
3.熟練使用金相顯微鏡等工具進(jìn)行潔凈度檢測(cè)。
三、軟性素質(zhì)：
1. 具備較強(qiáng)的問(wèn)題分析能力和執(zhí)行力；
2. 責(zé)任心強(qiáng)，適應(yīng)潔凈室環(huán)境及倒班工作制；
3. 團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)佳，能承擔(dān)重復(fù)性高精度作業(yè)。
四、經(jīng)驗(yàn)要求：
1.有紅外材料、光學(xué)元件或晶圓清洗經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
2.了解潔凈室管理規(guī)范或ISO 14644潔凈度標(biāo)準(zhǔn)者優(yōu)先。
崗位待遇：
1.入職即繳納社保及公積金；
2.雙休，節(jié)假日按照法定休息；
3.入職滿1年可享7天帶薪年假/年；
4.節(jié)假日福利禮包；
5.科研型企業(yè)，氛圍良好。
工作地點(diǎn)
太原小店區(qū)第一實(shí)驗(yàn)室2號(hào)樓
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