職位描述
芯片封裝封裝設計框架QFNSOP/SOICBQFP設計AutoCAD技術對接電子/半導體/集成電路
封裝設計工程師（框架封裝設計）
崗位職責：
1、負責引線框架型封裝產品的設計；
2、與客戶技術對接，溝通客戶的技術要求；
3、完成引線框架設計、封裝工藝文件制作。
崗位要求：
1、3年以上框架類產品的設計經驗（如QFN、QFP、SOP等）；
2、熟練使AutoCAD等設計工具；
3、熟悉封裝工藝流程；
4、有良好的溝通能力、問題分析能力和團隊意識；
5、工作地點：南京
工作地點
浦口區南京睿芯峰電子科技有限公司
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職位發布者
徐昕瑤/人事經理
立即溝通
南京睿芯峰電子科技有限公司南京睿芯峰電子科技有限公司（簡稱睿芯峰），注冊時間：2021年1月22日，注冊地址：南京浦口開發區；注冊資本：1.8億，由浦口經濟開發區、新潮集團以及團隊共同組建。公司專注于集成電路高可靠封裝業務，包含陶瓷封裝、塑料封裝（基板類和框架類）及基于倒裝（FC）SIP封裝，為集成電路設計單位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等領域提供高可靠的封裝制程一站式服務。具體制程包括封裝設計、減薄、金屬化、劃片、裝片、封帽/包封、切筋成型等組裝工藝。我們的創業團隊是由一群具有創新意識、擁有共同價值觀、有著不同專業知識背景的朝氣蓬勃的年輕人和具有豐富閱歷的行業領軍人物共同組成，致力于將公司打造為高可靠封裝領域的標桿企業！
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