職位描述
鍵合工藝封裝工藝
崗位職責:
1.配合工程師進行先進板級封裝Panel Recon相關工藝，日常維護，不良分析及解決，以及相關工藝SPEC，SOP的建立；
2.配合工程師進行相關設備、材料評估和導入，提出相應方案，配合整合工程師以及上下游相關工藝工程師開發和驗證新工藝；
3.完成相關工藝的Tech qual。
4.配合工程師及供應商對設備進行升級、改造，以達到生產及研發目標；
5.負責對后入職員工的培訓和督導工作。
任職要求:
1.大專及以上學歷，機械、電子、自動化及相關專業；
2.兩年以上半導體生產線技術員或工藝助理工程師工作經驗，熟悉各種Panel Recon設備和工藝，如Die Bond，Mold，Grinder、bond、debond等的一種或多種；
3.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）；
4.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理體系要求；
5.熟悉半導體封裝工藝；
6.具備良好的執行力和溝通能力；
7.能適應倒班工作。
工作地點
郫都區成都奕成科技股份有限公司
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職位發布者
田先生/HR
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成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領域板級系統封測服務的卓越提供商。公司位于成都高新西區，是北京奕斯偉科技集團生態鏈孵化企業。奕成科技主要從事集成電路板級先進系統封測業務，服務涵蓋封裝設計、芯片封裝、芯片測試，產品廣泛應用于移動終端、5G、物聯網、人工智能、高性能運算、汽車電子等領域。奕成科技擁有先進的板級高密系統封測工廠。依托高標準廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統，公司正逐步實現信息化、數字化、智能化的智慧工廠，打造行業領先的系統封測智能生產基地。經過持續研發積累，奕成科技已匯聚全球半導體先進封測技術核心團隊，獨創的板級高密系統封測技術，可對應2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進系統集成封裝。公司致力于開發先進板級系統封測技術，協同上下游供應鏈創新發展，為全球客戶提供一站式系統封測解決方案。
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