職位描述
半導(dǎo)體芯片
?一、主要職責(zé)?
- ?工藝整合與優(yōu)化?：負(fù)責(zé)新產(chǎn)品開發(fā)過程中的工藝整合、改進(jìn)和優(yōu)化，確保產(chǎn)品工藝的穩(wěn)定性和高效性。
- ?文件管理與維護(hù)?：審核、修訂及管理維護(hù)產(chǎn)品工藝文件，確保工藝文件的準(zhǔn)確性和時效性。
- ?標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范制定?：參與制定生產(chǎn)工藝流程標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，提升生產(chǎn)線的標(biāo)準(zhǔn)化水平?。
- ?問題分析與解決?：負(fù)責(zé)生產(chǎn)工藝問題的分析解決，對異常提出處理方案，并持續(xù)跟蹤改進(jìn)。
工作地點
通州區(qū)北京燕東微電子科技有限公司1
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王凱/人事經(jīng)理
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