職位描述
IGBT封裝工藝電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責硅基、碳化硅基功率半導體器件（包含二極管、MOSFET、IGBT等）的功率模塊的工藝流程開發與關鍵工藝優化；
2、熟悉市場上的真空封裝設備，可以做工業級、車規級功率模塊制造產線工業設備的選型規劃與工藝管理；
3、負責功率模塊產品與封裝代工廠之間的技術協調。
任職要求：
1、本科及以上學歷，電力電子、微電子、電子科學、機械等與封裝技術相關專業，2年以上工作經驗；
2、具有IGBT、SIC功率半導體器件模塊的工藝開發經驗；
3、熟悉IGBT、SIC模塊的封裝工藝流程，尤其對引線鍵合、銀燒結、銅燒結等引線互連工藝有深入理解與經驗；
4、熟悉IGBT、SIC封裝模塊的測試方法；
5、踏實努力，積極主動，善于表達溝通，具有良好的團隊協作精神。
職位福利：五險一金、年底雙薪、加班補助、全勤獎、包住、交通補助、帶薪年假
工作地點
泰州泰興市科創路18號江蘇省泰興高新技術產業開發區科創路18號
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職位發布者
孫女士/人事經理
三日內活躍立即溝通
中科同幟半導體(江蘇)有限公司中科同幟半導體(江蘇)有限公司,2021年3月18日由北京遷入江蘇省泰興市高新技術產業發區科創路18號(中關村協同創新園區)。經過多年的研發和生產積累,中科同幟的半導體封裝生產設備相關技術已相對成熟,填補了國內在半導體封裝共晶貼片機、真空回流焊等領域的空白。公司的主營業務為:倒裝芯片共晶貼片機、亞微米貼片機、真空回流焊、真空共晶爐、全自動貼片機、錫膏噴印機等半導體高精尖裝備,公司致力于為客戶提供先進、高效、低成本的半導體封裝生產線整體解決方案,是集“研發設計、生產制造、銷售、安裝調試和售后服務”五位一體的半導體封裝裝備供應商。
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