崗位職責(zé):
1.具備切片,化學(xué)開(kāi)封(金線(xiàn),銅線(xiàn)),芯片去層,SEM/EDX操作經(jīng)驗(yàn)(以上經(jīng)驗(yàn)具備一項(xiàng)即可)
任職要求:
1.電氣/電子工程類(lèi)、材料科學(xué)類(lèi)、化學(xué)/物理類(lèi)或相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè),大專(zhuān)及以上學(xué)歷;
2. 服從實(shí)驗(yàn)室安排,責(zé)任心強(qiáng),能夠按時(shí)完成分配的工作任務(wù)