職位描述
電子/半導體/集成電路
- 熟悉液晶模組&TP貼合開發流程：從產品立項，設計，開模，試產，量產全程跟進及問題分析解決
- 有1~3年從事液晶模組&TP貼合結構設計經驗
- 會3D軟件（背光和總成）Pro/E,UG或者SolidWorks 工作地點：廣東省東莞市常平鎮珠寶產業園22棟402
工作地點
東莞常平珠寶文化產業園22棟
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