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銳杰微科技（簡稱 RMT）成立于 2011年，集團總部坐落于蘇州高新區，生產制造基地位于鄭州和蘇州。集團和鄭州基地榮獲了國家級高新技術企業、蘇州市“獨角獸”培育企業、鄭州市電子信息 50強企業、芯榜“ 2022中國先進封測新銳企業”等資質和稱號。 RMT是一家提供全流程 Chiplet&高端芯片封測制造方案商。聚焦復雜芯片封裝設計&仿真、規模化封裝加工制造和成品測試，配套提供 Bumping和 CP、先進材料采購、流片和板級電路開發服務。已建成的鄭州封測基地總投資 5億元人民幣，建面 2萬㎡，提供基板類：FcBGA、FcCSP、WBBGA；框架類：QFN和 SOP；兩大類五種產品的封測服務。在建中的蘇州封測基地總投資 15億元人民幣，總建面 4.8萬㎡。將建設 12條FcBGA+Chiplet+CP/FT/SLT封測線，一期項目計劃 2024年初竣工，產能將達 1080萬顆。 RMT具有數百項芯片封裝項目的管理和交付經驗，已服務超過 200家科研院所及高端商業客戶。RMT已為獲得國家科技創新一等獎的服務器級 GPU、國內首款商用 RISC-V架構高端 AI處理器、國產主流商用計算處理器、國產高性能復雜 SiP、Chiplet架構的國產高性能網絡處理器、國內首款基于 RISC-V架構工業級二層交換芯片等眾多創新產品提供封測服務。 RMT擁有國內領先的封裝設計&仿真、制造和成品測試團隊，已獲得軟著+核心專利71項；建立了一套完整的封裝設計標準、生產管控流程、數據化生產管理系統，配備了先進規模化的封測產線；已獲得質量、環境、職業健康安全三大體系證書和工信部兩化融合管理體系證書。集成電路技術處在一個重要的轉折點，先進封裝技術將是未來的主要發展方向之一。RMT致力推動國內“產學研用”合作，資助“卡脖子”項目研究，作為中國 Chiplet標準的發起方參與行業標準制定并提供國產化專用芯片研發配套及封裝工藝平臺。未來，RMT將在研發和產能層面不斷投入，在傳統和高階封裝產品基礎上，沿著技術路線圖，開發高效散熱封裝以及 TSV、2.5D和 3D封裝。鄭州基地將升級為綜合類封測基地，提供國產車規封測、Bumping、TSV及硅載板加工制造。蘇州基地力爭三年內成為國內最大規模的高端芯片封測基地，年產能達到 3000萬顆。 RMT秉承“品質為本，攻堅克難，勇于創新”的價值觀，以“幫助國內高端核心芯片完成國產化封測”為使命，致力于為客戶提供卓越的產品和服務。