崗位職責:
1. 負責芯片從流片后到量產階段的項目推進與協調,同設計、測試、工藝、封裝等團隊合作開發新產品;
2. 與設計工程師合作制定芯片Bench測試計劃,并負責芯片最初的Bench評估和驗證,包括電氣參數、功能驗證、Trim等;
3. 與測試工程師共同完成芯片所有測試項的Bench Correlation,保證測試條件和測試結果一致;
4. 負責小批量工程樣品的交付,協助設計部門收集、分析測試數據,并提供Datasheet里的典型曲線;
5. 負責量產測試過程中測試項目上下限的設定,分析處理低良率問題,優化產品良率和可靠性;
6. 通過量產數據及FA分析產品低良率原因,找到Root Cause并制定改進計劃;
7. 協助質量部對客戶RMA進行分析,提供技術建議并安排測試驗證;
8. 了解封測廠測試機臺流程,熟悉AQEC100認證標準。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電子工程、微電子、半導體等相關專業,3年以上相關經驗;
2. 扎實的模擬電路基礎,能看懂PCB電路圖,具備電路分析能力;
3. 良好的邏輯分析能力,能獨立調試測試系統,排查芯片異常問題;
4. 熟悉功率芯片開發到量產流程,有功率器件驅動芯片測試或管理經驗者優先。
溫馨提示:本崗位工作地點為安徽省合肥市。