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崗位職責： 1、生產運營管理 ?全面負責芯片的晶圓制造、封裝、測試等生產環(huán)節(jié)，確保按時交付高質量產品； ?負責新產品生產導入，確保產品從研發(fā)轉生產的穩(wěn)定、有序導入； ?制定和執(zhí)行生產計劃，實現(xiàn)質量、成本、交付的平衡； ?管理晶圓廠、封裝測試廠、代工廠等生產合作伙伴關系。 2、供應鏈與采購管理 ?識別并評估如晶圓、基板、印刷電路板、封裝材料、器件、測試等供應商； ?優(yōu)化采購成本，進行總擁有成本(TCO)分析-包括物流、關稅及交貨時間； ?建立備用供應源，管理地緣政治風險和供應鏈中斷應急計劃； ?確保采購活動符合公司政策及法規(guī)要求； ?建立供應商評價體系，作好供應商資質評估及分級動態(tài)管理。 3、產品質量與測試管理 ?監(jiān)督產品測試策略制定，包括參數(shù)測試、功能測試和可靠性測試； ?領導ATE(自動化測試設備)程序開發(fā)和測試硬件設計； ?建立質量監(jiān)控體系，分析生產良率并實施改進措施； ?管理產品認證流程，確保符合JEDEC等行業(yè)標準。 4、工藝工程與持續(xù)改進 ?領導工藝改進項目，解決制造過程中的缺陷和效率問題； ?協(xié)調設計、研發(fā)、制造和測試團隊，優(yōu)化DFT(可測試性設計)策略； ?評估和引進新材料、新設備和新工藝技術。 5、團隊建設與跨部門協(xié)作 ?組建并管理專業(yè)生產團隊（工藝、設備、質量等）； ?與設計團隊合作明確零部件規(guī)格和測試要求； ?協(xié)同研發(fā)、測試、銷售等部門，確保生產與市場需求匹配； ?配合財務部門制定預算和成本控制目標。 任職要求 1、工程類本科及以上學歷，半導體、微電子或相關專業(yè)； 2、8年以上半導體行業(yè)生產管理經(jīng)驗，有GPU/CPU產品經(jīng)驗優(yōu)先； 3、精通半導體制造工藝、封裝測試和供應鏈管理全流程； 4、熟悉SAP/Oracle等ERP系統(tǒng)和生產計劃工具； 5、出色的供應商談判和成本管理能力； 6、優(yōu)秀的團隊領導力和跨部門協(xié)作能力，執(zhí)行力及推動力強； 7、良好的溝通表達能力、有較強的思維邏輯能力及解決問題能力； 8、英語良好，可進行日常工作溝通。