職位描述
半導體材料芯片
崗位要求：
1、熟悉半導體器件物理；
2、熟悉第三代半導體制造工藝，如光刻、刻蝕、剝離、鍍膜等；
3、熟練使用各類半導體版圖設計軟件；
4、了解半導體制造設備，能夠獨立或帶領團隊開發設備工藝；
5、具有良好的學習、分析和創新能力，具有良好的人際溝通能力、主動性及團隊合作精神。
薪酬待遇：入職第一年年薪13.5w，第二年年薪18w.
五險一金：
員工福利：
超長高溫假，員工食堂，定期體檢，法定帶薪休假，節日慰問，節假日福利，團建活動等
工作地點：上海臨港、河南洛陽
獎金績效
十五薪，五險一金
工作地點
河南省洛陽市西工區解放路166號
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