職位描述
半導體設備封裝
崗位內容：
1. 研究超聲波金屬焊接在IGBT行業的應用場景。
2. 與銷售和研發團隊密切合作，為客戶提供解決方案并推動銷售業務
3. 培訓客戶和同事，提高他們的技術水平
任職要求：
1. 大專以上文化水平（不限專業）
2. 具備相關工作經驗，熟悉IGBT工藝流程。
3. 良好的溝通和協作能力
工作地點
東莞添盛產業園
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職位發布者
譚開國/總經理
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東莞鉅華工業技術有限公司東莞鉅華工業技術有限公司隸屬于蘇州矩華超聲技術有限公司（國家高新技術企業）。公司在東莞萬江有機械加工廠，常年加工歐美、日本機械零件出口訂單。東莞鉅華秉承“專業服務、可持續性、創新、質量第一、迅速響應”的企業文化，積極開拓國內外市場。特邀有志之士共謀發展。
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